パワーレーザーDXプラットフォーム

装置一覧

装置名 機関・部局 波長 レーザー種 ビーム数 運転モード パルスエネルギー パルス幅 繰り返し ピークパワー 平均パワー 集光径 集光強度 特徴 照射環境 使用可能計測器
GXII-ω(激光XII号ω) 大阪大学 1053 nm Nd: Glass-ω 12 Pulse 12 kJ 1.5 ns 4 /day 8 TW 25 µm 1.4×1017 W/cm2 国内最大のパワーレーザー装置。超高エネルギー密度状態の研究。 レーザーによる超高強度磁場の発生。 真空 X線ストリークカメラ
可視ストリークカメラ
X線分光器
X線フレーミングカメラ
電子スペクトル計測
トムソンパラボラ
可視光分光器
中性子検出器
オシロスコープ
GXII-2ω(激光XII号2ω) 大阪大学 527 nm Nd: Glass-2ω 12 Pulse 6 kJ 1.5 ns 4 /day 4 TW 25 µm 7.0×1016 W/cm2 十二本のレーザービームを2倍高調波に変換し、爆縮核融合研究などに利用。 真空 X線ストリークカメラ
可視ストリークカメラ
X線分光器
X線フレーミングカメラ
電子スペクトル計測
トムソンパラボラ
可視光分光器
中性子検出器
GXII-3ω(激光XII号3ω) 大阪大学 351 nm Nd: Glass-3ω 12 Pulse 3 kJ 1.5 ns 4 /day 2 TW 25 µm 3.4×1016 W/cm2 3倍高調波に変換し、爆縮核融合研究。 レーザー加速や実験室宇宙物理研究。 真空 X線ストリークカメラ
可視ストリークカメラ
X線分光器
X線フレーミングカメラ
電子スペクトル計測
トムソンパラボラ
可視光分光器
中性子検出器
LFEX 大阪大学 1053 nm Nd: Glass
CPA
4 Pulse 0.35 kJ 1.5 ps 3 /day 250 TW 25 µm 5.0×1019 W/cm2 超高強度・高エネルギーレーザー装置。 爆縮燃料の高速点火レーザー核融合。量子ビーム発生や核物理研究。 真空 X線ストリークカメラ
可視ストリークカメラ
X線分光器
X線フレーミングカメラ
電子スペクトル計測
トムソンパラボラ
可視光分光器
中性子検出器
EUV用レーザー 大阪大学 1064 nm Nd:YAG 1 Pulse 1 J 5 ns 10 Hz 200 MW 1.0×1012 W/cm2 EUV光源発生用レーザー 真空
EUV光 大阪大学 EUV Plasma 1 Pulse <1J ns EUV光源。EUVリソグラフィー。 材料プロセス。 真空 EUV分光器
カロリーメータ
Thz用レーザー 大阪大学 800 nm Ti:Sapphire 1 Pulse <1J <ps THz光源用レーザー 大気
THz光 大阪大学 THz 半導体など 1 Pulse <1J <ps THz光源。 大気 THz検出器
J-KAREN (High Rep) 量子科学研究開発機構 810 nm Ti:Sapphire
CPA
1 Pulse 1 J 30 fs 10 Hz 33 TW 10 W 1 µm 1×1021 W/cm2 安定な高出力レーザーを10Hzの繰り返しで利用可能。 真空 フェムト秒パルス測定装置
X線CCDカメラ
高速度ゲードICCDカメラ
電子スペクトルメータ
プローブ計測システム
散乱光計測システム
J-KAREN (High Energy) 量子科学研究開発機構 810 nm Ti:Sapphire
CPA
1 Pulse 10 J 30 fs 0.1 Hz 333 TW 1 W 1 µm 1.0×1022 W/cm2 国内最高出力のPWレーザー施設。レーザーイオン加速、プラズマX線レーザー、量子ビーム発生などに利用 真空 フェムト秒パルス測定装置
X線CCDカメラ
高速度ゲードICCDカメラ
電子スペクトルメータ
プローブ計測システム
散乱光計測システム
High Power ns 理化学研究所 532 nm Nd:YAG-2ω 1 Pulse 15 J 5 ns 0.1 Hz 3 GW 1.5 W 170 µm 1.3×1013 W/cm2 X線自由電子レーザーSACLAのBL02と同期使用できるレーザー装置 真空 大面積フラットパネルディテクター
マルチポートCCDカメラ
高解像度X線イメージング検出器
速度干渉計(VISAR)
放射輝度温度計(SOP)
XFEL (SASE) 理化学研究所 0.31-0.06 nm SASE 1 Pulse 0.6 mJ 10 fs 30 Hz 60 GW 500 nm 3.1×1016 W/cm2 SACLAのSASE(自然放出光の自己増幅出力(0.5% b.w.) 真空 パワーレーザーと同時使用
XFEL (モノクロ) 理化学研究所 0.31-0.06 nm SASE, Si-111 1 Pulse 6 µJ 10 fs 30 Hz 600 MW 500 nm 3.1×1017 W/cm2 SACLAのSASE光を分光結晶により単色化(0.01% b.w.)した出力 真空 パワーレーザーと同時使用
266nm20Wピコ秒レーザー加工装置 東京大学 266 nm Nd:YAG-4ω 1 Pulse 13 ps 1 MHz 20 W ガラス、複合材などの難加工材料の穴開け、切断など。高出力のピコ秒深紫外光源 +高速ビームスキャンにより、高品位微細加工を高スループットで提供 大気 レーザー顕微鏡など
ハイブリッドArFレーザー試験加工機 東京大学 193 nm ArFレーザー 1 Pulse 0.5 ns 6 kHz 10 W セラミックスなどの難加工材料の穴開け、切削など。サブナノ秒パルス幅の波長 193nm光により、大気、窒素の各雰囲気下で加工可能。ガルバノスキャナーによるフリーフォーム加工に対応。 大気 レーザー顕微鏡など
パルス幅可変レーザー加工装置 東京大学 1033 nm Ybレーザー 1 Pulse 400 ~ 400000 fs 1 MHz 100 W セラミックスなどの難加工材料の穴開け、切削など。パルス幅、パワーなどのパラメータを高速可変可能。自動計測によりパラメトリックデータ取得。 大気 レーザー顕微鏡など
レーザー加熱加工装置 東京大学 940 nm 半導体レーザー 1 CW
Pulase
4 ms 2.5 kW 鉄鋼材料の焼き入れなどの熱処理加工。パルス幅、照射プロファイルが可変でき、加工位置の温度モニタリング機能を搭載しているため、条件の最適化と品質の安定化が可能。 大気 レーザー顕微鏡など
GaN系半導体レーザー加工装置 東京大学 412.5 nm 半導体レーザー 1 CW 130 w 銅箔などの切断、溶接など。青色レーザー高ビーム品質加工により、ファインプロセスが可能。 大気 レーザー顕微鏡など
高輝度高出力 青色半導体レーザー加工装置 東京大学 450 nm 半導体レーザー 1 CW 450 W 2.6×1006 W/cm2 銅や銅合金などの高い反射率を持つ加工材の溶接、切断。出力ファイバーのコア径は100µm、NA0.2。パワー密度は 2.6MW/cm2、出力可変(0-200W)、アナ ログ/デジタル信号での変調が可能、制御用PCアプリを用いた制御も可能。 大気 レーザー顕微鏡など
T6 Laser 京都大学 800 nm Ti:Sapphire
CPA
1 pulse 500 mJ 40 fs ~ 1 ps 5 Hz 12.5 TW 2 µm 1.0×1020 W/cm2 チャープパルス増幅 (CPA) チタンサファイヤレーザー。1020 W/cm2の集光強度が利用可能な高出力レーザーシステム。 (T6 :Table Top Ten TW Ten Hz Titanium sapphire laser) 真空 超高速電子顕微鏡
複合レーザービーム装置 京都大学 800 nm
400 nm
Ti:Sapphire
CPA
2 pulse 1 mJ 40 fs ~ 1 ps 10 Hz 25 GW 2 µm 2×1017 W/cm2 2波長超短パルスレーザーの同時使用システム 真空 超高速電子顕微鏡