パワーレーザーDXプラットフォーム

東京大学 物性研究所


関連リンク

東京大学物性研究所とTACMIコンソーシアムが運用するレーザー加工プラットフォームで各種レーザー加工機が利用できる。

TACUMI 東京大学柏IIキャンパス 産総研柏センター

最先端レーザー加工機

Laser 加工器 TACMIコンソーシアム

  • パルス幅可変レーザー加工装置
  • 266 nm/50 Wピコ秒レーザー加工装置
  • ハイブリッドArFレーザー試験加工機
  • 高輝度高出力青色半導体レーザー加工装置
  • GaN系半導体レーザー加工装置
  • レーザー加熱加工装置

パルス幅可変レーザー加工装置 (産総研、東大)

波長 1033 nm
パルス幅 400 fs~400 ps
出力 < 100 W
繰り返し シングルパルス~1 MHz
材料 セラミックスなどの難加工材料
加工種別 穴開け、切削など
特徴 パルス幅、パワーなどのパラメーターの高速な可変を実現することで、条件の最適化が容易に可能


266 nm50 Wピコ秒レーザー加工装置 (三菱電機株式会社)

(写真は20 W機)
波長 266 nm
パルス幅 13 ps
出力 50 W
繰り返し 500 kHz~1 MHz
材料 ガラス、複合材などの難加工材料
加工種別 穴開け、切断など
特徴 高出力のピコ秒深紫外光源+高速ビームスキャンにより、高品位微細加工を高スループットで提供

 


ハイブリッドArFレーザー試験加工機 (ギガフォトン株式会社)

波長 193 nm
パルス幅 0.5 ns
出力 10 W
繰り返し 6 kHz
材料 セラミックスなどの難加工材料
加工種別 穴開け、切削など
特徴 サブナノパルス幅の波長193 nm光により、大気、窒素の各雰囲気下で加工可能
ガルバノスキャナーによるフリーフォーム加工に対応


高輝度高出力青色半導体レーザー加工装置(大阪大学、島津製作所)

波長 450 nm
パルス幅 CW
出力 200 W
繰り返し
材料 銅や銅合金などの高い反射率を持つ加工材
加工種別 溶接、切断
特徴 出力ファイバー: コア径100 μm、NA 0.2
パワー密度: 2.6 MW/cm2
出力可変(0-200  W)、アナログ/デジタル信号での変調可能、制御用PCアプリを用いた制御も可能


GaN系半導体レーザー加工装置(パナソニック株式会社、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ株式会社)

波長 410 nm帯 (405 nm~420 nm)
パルス幅 CW
出力 130 W
繰り返し
材料 銅箔など
加工種別 切断、溶接など
特徴 青色レーザー高ビーム品質加工により、ファインプロセスが可能


レーザー加熱加工装置 (浜松ホトニクス株式会社)

波長 940 nm
パルス幅 4 ms~CW
出力 2.5 kW
繰り返し
材料 鉄鋼材料
加工種別 焼き入れなどの熱処理加工
特徴 パルス幅、照射プロファイルが可変でき、加工位置の温度モニタリング機能を搭載しているため、条件の最適化と品質の安定化が可能


 

Laser 加工器 物性研究所

http://www.issp.u-tokyo.ac.jp/maincontents/joint_instruments.html

東京大学物性研究所とTACMIコンソーシアムが運用するレーザー加工プラットフォームで利用できる加工機・計測器下記サイトにて紹介しております。加工実績例もご覧いただけます。

https://lppf.utripl.u-tokyo.ac.jp/