装置詳細
高輝度高出力 青色半導体レーザー加工装置
| 機関・部局 | 東京大学 TACMIコンソーシアム | レーザー装置名 | 高輝度高出力 青色半導体レーザー加工装置 |
|---|---|---|---|
| レーザー波長 | 450 nm | 光子エネルギー | 2.76 eV |
| レーザー種 | 半導体レーザー | ビーム数 | 1 |
| 運転モード | CW | パルスエネルギー | |
| パルス幅 | 繰り返し | ||
| ピークパワー | 平均パワー | 450 W | |
| 集光径 | レンズF | ||
| 集光強度 | 2.6×1006 W/cm2 | コントラスト | |
| 照射環境 | 大気 | 使用可能計測器 | レーザー顕微鏡など |
| 利用申請時期 | ・有償利用(随時) TACMIコンソーシアム入会 |
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| 特徴 | 銅や銅合金などの高い反射率を持つ加工材の溶接、切断。出力ファイバーのコア径は100µm、NA0.2。パワー密度は 2.6MW/cm2、出力可変(0-200W)、アナ ログ/デジタル信号での変調が可能、制御用PCアプリを用いた制御も可能。 | ||